세미나

[산학협동공개강좌]전자패키지 및 시스템의 열설계(제22차) 개최 안내

관리자 2020.10.13

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전자패키지 및 시스템의 열설계 (제22차)_안내장.pdf (2,090,754k)

안녕하십니까?

KAIST 기계공학과 응용열전달 연구실입니다.

코로나 19 바이러스(COVID-19)로 응용열전달 연구실은 이번에 전기, 전자, 통신, 자동차, 컴퓨터, 조명 등의 산업체와 패키지 개발, 열관리, 열설계 분야에 종사하는 연구소 기술자 및 해당 분야 대학원 학생들에게 전자부품 및 시스템의 열설계에 필요한 기초지식과 구체적인 설계 경험을 제공하고자 온라인으로 산학협동 공개강좌를 개최합니다.

산학협동 공개강좌의 온라인 개최에 관하여 다음과 같이 안내해 드리오니 참고하시어 부디 많은 관심과 참여하여 주시기 바랍니다.

 

강좌 책임교수 김성진 (KAIST, 기계공학과)

 

 

◈ 세 부 사 항 ◈

 

1. 강좌명 : 전자패키지 및 시스템의 열설계(제22차)    

                 (Thermal Design of Electronic Packages and Systems)

 

2. 강좌일자: 2020년 11월 18일(수) - 11월 19일(목)

 

3. 참석방법 : Zoom을 이용한 비대면(온라인) 강의    

                   (*접속 URL은 참가신청자 e-mail 로 개별 안내)

 

4. 수강 대상 : 전기, 전자, 통신, 자동차, 컴퓨터, 조명 등의 산업체와 패키지 개발, 열관리, 열설계 분야에 종사하는 연구소 기술자 및 해당 분야 대학원 학생

 

5. 강사진

    김성진 교수 (KAIST, 기계공학과)

    김서영 대표이사 ((주)테스비)

    김광수 박사 (APACK)

    김동권 교수 (아주대학교, 기계공학과)

    김태영 교수 (서울과학기술대학교, 기계·자동차학과)

 

6. 강좌 내용

   1) Introduction to Electronics Cooling

   2) Thermal Resistance Ⅰ: Internal and External Resistances 

   3) Thermal Resistance Ⅱ: Spreading and Contact Resistances

   4) Fan Selection

   5) Heat Sink Ⅰ: Forced Convection

   6) Heat Sink Ⅱ: Natural Convection

   7) Thermoelectric Coolers

   8) Heat Pipes

 

7. 참가 신청 안내 (온라인)

(신청기간) 2020년 10월 12일(월) ~ 11월 5일(목)까지

(신청방법) http://kaist.campus.or.kr/registration.asp?idx=4 로 접속하여 개별 등록

 

◉ 등 록 비 : 일반 300,000원 / 학생 150,000 원 (교재 포함)

(※ 학생 여부 확인을 위해 재학증명서 또는 학생증사본 제출하여 주시기 바랍니다.)

◉ 카드결제: 온라인 결제

◉ 계좌이체: 우리은행(1005-901-337012), 예금주: 한국과학기술원

(※ 계좌이체는 정규증명으로 영수증 발급 / 입금하실 경우 사전에 연락 주시기 바랍니다.)

 

<문의처>

담당자: 최은주

Tel: 042-350-8234

Fax: 042-350-8207

e-mail:hjh06@kaist.ac.kr

http://appheat.kaist.ac.kr